减小信号线间的交互干扰:
A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍,即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。 沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金,是需要覆盖镍和金的合金。江苏PCB价格
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 常州线路板PCB制作在工业控制电路板中,数字电路占大多数,电容用来做电源滤波,而做信号耦合振荡电路的电容很少。
在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则:
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。一个产品的成功,一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的板子,才能成为成功的产品。
四层板的叠层
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。
对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号极密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。 熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。
该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。 常见的颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、红色、除此外,一些厂商还别出心裁地开发了粉色等不同色彩的PCB。徐州印刷PCB打样
PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。江苏PCB价格
元件布局基本规则
1.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
2.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
3.其它元器件的布置:
所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
4、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
5、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;
6、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 江苏PCB价格
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